SHENZHEN, SINKAP.info – Huawei menegaskan komitmennya memperkuat inovasi teknologi melalui peningkatan investasi riset dan pengembangan (R&D), pengembangan chip buatan sendiri, serta perluasan ekosistem HarmonyOS.
Hal itu disampaikan Executive Director sekaligus Chairman of the Investment Review Board dan Chairman of the Board of Directors of the Consumer BG Huawei, Richard Yu, dalam international media roundtable di Shenzhen, China, Jumat (3/10/2026).
Dalam forum tersebut, Yu memaparkan perkembangan bisnis konsumen Huawei, ekosistem HarmonyOS, teknologi semikonduktor, hingga strategi perusahaan untuk kembali memperluas pasar di luar China.
Investasi R&D Tembus CNY1,8 Triliun
Huawei mencatatkan investasi lebih dari CNY1,8 triliun untuk riset dan pengembangan sepanjang 2007 hingga 2025.
Porsi investasi R&D yang sebelumnya berada di kisaran 10 persen dari pendapatan tahunan Huawei pada periode awal, kini meningkat menjadi lebih dari 20 persen.
Investasi tersebut diarahkan untuk memperkuat teknologi inti di bidang teknologi informasi dan komunikasi (ICT), penelitian dasar, pengembangan kekayaan intelektual, serta memperluas portofolio paten perusahaan.
Menurut Yu, strategi tersebut menjadi salah satu fondasi Huawei dalam menghasilkan berbagai terobosan teknologi meski perusahaan menghadapi keterbatasan akses terhadap proses manufaktur semikonduktor canggih.
Kirin 9050 Pro Bawa Teknologi LogicFolding
Salah satu inovasi terbaru Huawei hadir melalui seri smartphone Mate 90 yang menggunakan chip Kirin 9050 Pro.
Huawei mengklaim performa keseluruhan perangkat meningkat 31 persen dibandingkan generasi sebelumnya. Sejumlah komponen penting di dalamnya, seperti modem Balong, image signal processor (ISP), mobile security processor (MSP), Lingxi CPU, Maleoon GPU, hingga neural processing unit (NPU) berbasis arsitektur Da Vinci, dikembangkan Huawei.
Chip tersebut juga mengadopsi teknologi LogicFolding yang dikembangkan Huawei berdasarkan Tau Scaling Law.
Teknologi tersebut bekerja dengan menumpuk lapisan logika chip secara vertikal dan menyusun ulang tata letak sirkuit melalui interkoneksi antarlapisan berkerapatan tinggi. Pendekatan ini ditujukan untuk memperpendek jalur kritis sekaligus mengurangi latensi.
Teknologi LogicFolding sebelumnya diperkenalkan oleh He Tingbo, Head of Huawei’s Semiconductor Business Department, pada Mei 2026.
Huawei menyebut teknologi tersebut telah diterapkan pada Kirin 9050 Pro dan memberikan kemampuan pemrosesan AI yang kuat. Seri Mate 90 yang menggunakan chip tersebut bahkan diklaim mampu menjalankan model AI MoE berkapasitas 30 miliar parameter secara langsung di perangkat.
Huawei Kembangkan Ekosistem AI
Selain perangkat keras, Huawei juga terus memperkuat teknologi kecerdasan buatan (AI).
Yu menjelaskan bahwa perusahaan mengembangkan fondasi komputasi Ascend, model AI openPangu, teknologi AI untuk kendaraan pintar, serta HarmonyOS Celia yang memiliki fungsi serupa dengan Gemini dalam ekosistem Android.
AI juga dimanfaatkan Huawei untuk meningkatkan pengoperasian dan pemeliharaan perangkat jaringan komunikasi.
Dengan menggabungkan kemampuan komputasi AI dan model bahasa besar (large language model/LLM) open source domestik, Huawei menargetkan teknologi tersebut dapat membantu meningkatkan produktivitas perusahaan dan industri di berbagai negara.
HarmonyOS Tembus 90 Juta Perangkat
HarmonyOS menjadi salah satu fondasi utama strategi Huawei dalam membangun ekosistem perangkat pintar lintas skenario.
Pengembangan sistem operasi tersebut dimulai pada 2019. Saat ini, lebih dari 90 juta perangkat, termasuk smartphone, PC, dan tablet, telah menjalankan HarmonyOS 6 dan HarmonyOS 7.
Jumlah tersebut ditargetkan menembus 100 juta perangkat hingga akhir 2026.
Ekosistem HarmonyOS juga terus berkembang dengan lebih dari 450.000 aplikasi dan layanan. Jumlah pengembang yang telah terdaftar secara global mencapai 11 juta, sementara Huawei mencatat lebih dari 23.000 mitra inovasi aplikasi.
Yu menyampaikan apresiasi kepada para pengembang dan mitra yang telah mendukung pertumbuhan ekosistem tersebut. Huawei, kata dia, juga tengah mempertimbangkan untuk membawa HarmonyOS secara bertahap ke pasar global.
Huawei Bersiap Kembali ke Pasar Global
Huawei mengakui pasar smartphone globalnya mengalami perubahan signifikan dalam beberapa tahun terakhir.
Perusahaan yang sebelumnya pernah menjadi pemimpin pasar smartphone global itu kini hanya menjual beberapa juta unit smartphone di luar China setiap tahun.
Meski demikian, Yu memastikan Huawei berupaya kembali memperluas bisnis smartphone di pasar internasional secara bertahap.
Menurutnya, sejumlah kategori produk Huawei masih memiliki posisi kuat di pasar global. Produk wearable, misalnya, disebut menjadi pemimpin pasar baik di China maupun secara global.
Produk lain seperti earphone TWS juga terus mengalami pertumbuhan dan telah mencapai posisi teratas di sejumlah negara.
Sementara bisnis tablet dan PC Huawei sempat terdampak setelah perusahaan kehilangan akses terhadap Windows dan prosesor Intel x86. Kini, tablet berbasis HarmonyOS mulai menunjukkan performa yang kuat.
Produk CPE atau perangkat router seluler Huawei juga mendapat respons positif di sejumlah wilayah. Perangkat tersebut ditujukan untuk menyediakan konektivitas bagi masyarakat di wilayah terpencil dan pedesaan.
Bangun Kemandirian Teknologi
Sejak 2019, Huawei menghadapi berbagai tantangan dalam memperoleh akses terhadap teknologi dan rantai pasok global.
Yu mengatakan kondisi tersebut mendorong Huawei mengembangkan sistem operasi, perangkat lunak dasar, hingga rantai pasok domestik secara mandiri.
Huawei kembali memproduksi chip untuk smartphone secara domestik pada 2023. Perusahaan kemudian mengembangkan perangkat dengan mengandalkan chip, HarmonyOS, material, serta proses manufaktur dari rantai pasok domestik China.
Menurut Yu, langkah tersebut membuat ketergantungan Huawei terhadap teknologi Amerika Serikat semakin berkurang.
Namun, ia mengakui kapasitas produksi semikonduktor canggih di China saat ini masih belum mampu sepenuhnya memenuhi permintaan yang terus meningkat.
Keterbatasan kapasitas tersebut juga memengaruhi produksi chip Ascend untuk kebutuhan AI dan chip smartphone. Huawei telah menyusun perencanaan kebutuhan chip yang mencakup kedua sektor tersebut.
LogicFolding Akan Dipakai di Lebih Banyak Smartphone
Menjawab pertanyaan mengenai masa depan teknologi LogicFolding, Yu memastikan teknologi tersebut akan digunakan pada lebih banyak perangkat Huawei.
Huawei sebelumnya telah memperkenalkan chip berbasis LogicFolding pada smartphone tri-fold Mate XT 2 dan dua model tercanggih dalam seri Mate 90.
“More of our phones will definitely use these LogicFolding chips in the future,” ujar Yu.
Ia berharap kapasitas produksi semikonduktor di China terus meningkat sehingga Huawei dapat memproduksi lebih banyak perangkat canggih, baik untuk konsumen di China maupun pasar internasional.
Di tengah ketatnya kapasitas produksi dan meningkatnya harga komponen memori dalam dua tahun terakhir, Huawei menilai pasokan saat ini secara umum masih cukup untuk memenuhi kebutuhan pengiriman produk.
Dengan kombinasi pengembangan chip, AI, HarmonyOS, dan investasi R&D yang besar, Huawei berupaya mempertahankan daya saing teknologi sekaligus membuka kembali jalan menuju pasar global.
